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熱門崗位

運維工程師(面議)

  • 工作地點:全國
  • 招聘人數:
  • 發布時間:2021-02-20

崗位職責:

1、安裝和維護公司服務器軟件和應用軟件;

2、負責公司各業務系統的操作系統、中間件管理、用戶權限、服務器數據備份/恢復容災管理, 資料管理等維護工作;

3、進行自動化運維工具的設計;

4、對研發、實施、客服進行運維類的技術支持。

崗位要求:

1、本科以上學歷,3年以上IT運維管理經驗;

2、精通服務器、PC的網絡設備配置調整,豐富的網絡搭建經驗,熟悉windows及linux操作系統;

3、熟悉sql server 或mysql 基礎運維工作,熟悉linux的安全加固體系,有安全運維技術實施經驗;

4、有自動化運維、docker、K8s、運維工具開發經驗優先。

嵌入式開發工程師(20-30w/年)

  • 工作地點:南京市-浦口區
  • 招聘人數:
  • 發布時間:2022-01-11

崗位職責:

1、針對客戶的需求進行設計、開發、測試;

2、對產品的嵌入式軟件進行維護,版本控制,對產品的android系統和linux系統進行開發和維護;

3、撰寫軟件研發過程中相關文檔。

崗位要求:

1、本科以上學歷,從事嵌入式軟件開發工作經驗3年以上;

2、熟悉嵌入式linux系統,能獨立完成一個項目的文件系統制作,內核裁剪配置,應用的編寫;

3、熟悉android的system優先,能根據項目要求配置和裁剪對應的功能實現BSP底層支持;

4、熟練掌握C/C++,熟悉數據結構知識,熟練使用STM32單片機,熟悉單片機常用開發環境;

5、使用過FreeRTOS等實時性操作系統,并有成功項目經驗的優先;

6、具備良好的編程習慣,注重代碼規范,自學能力強,能短時間內掌握新技術,獨立完成模塊的開發;

7、有較強鉆研創新能力,較強的理解及分析解決問題的能力,有良好的團隊協作精神和較強的產品質量意識,良好的學習能力、溝通能力和自我管理能力。

Android開發工程師(面議)

  • 工作地點:全國
  • 招聘人數:
  • 發布時間:2021-02-20

崗位職責:

1、負責公司智能產品中android平臺搭建、開發;

2、根據需求,基于android平臺進行驅動的開發、對接;

3、針對公司產品對android平臺進行裁剪優化;

4、和公司硬件部門對接,參與進行硬件相關方案\選型確定。

崗位要求:

1、本科學歷,3年以上Android平臺開發經驗,熟練進行驅動開發, 具備較好的硬件知識;

2、具有較強的溝通和表達能力、學習和適應能力、分析和處理問題的能力;

3、能夠獨立開展工作,有責任心;

4、較強的組織協調能力及良好的溝通能力,較強的團隊精神。

硬件工程師(面議)

  • 工作地點:全國
  • 招聘人數:
  • 發布時間:2021-02-20

崗位職責:

1、根據方案獨立完成硬件電路設計;

2、獨立完成硬件電路調試測試,并對硬件問題進行定位,解決;

3、完成樣機試制,跟進;

4、參與項目安全風險分析中跟硬件有關部分的分析及驗證;

5、完成研發中心下達的新產品硬件開發計劃,根據總體技術方案,實施產品電路設計及樣機試制,并滿足相關標準要求;

6、配合軟件完成整機功能調試。

崗位要求:

1、本科以上學歷,5年以上嵌入式硬件開發經驗;

2、具有獨立開發設計及調試物聯網類產品的經驗;

3、熟練使用cadence、CAM350等軟件工作;

4、熟悉瑞芯微、海思、STM32、飛思卡爾等硬件架構方案;

5、了解信號完整性、EMC,熟練掌握各類通用接口特性,了解硬件電路生產工藝。

結構工程師(面議)

  • 工作地點:全國
  • 招聘人數:
  • 發布時間:2021-02-24

崗位職責:

1、負責公司終端產品結構設計開發;

2、保證產品穩定可靠的使用性能及良好的量產工藝;

3、負責產品的BOM、SOP、產品技術標準、產品使用說明書等技術文件的編制和輸出;

4、負責產品生命周期內的結構、組裝工藝問題改善;

5、研究探索新工藝新技術,并且很好的應用在公司的產品上;

6、協調推動加工廠解決工藝設計方面問題。

崗位要求:

1、本科以上學歷,10年以上產品結構設計經驗且獨立設計的產品已量產上市;

2、精通CAD、Soildwork、運動仿真、辦公類軟件;

3、需精通塑膠開模類、非標自動化類其一的產品設計能力、并熟悉塑膠件開模、機加、鈑金零件制造工藝、FA類標準件選型;

4、有較強的動手能力,熟悉產品開發流程,能主動控制項目進度。

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